?PCB印刷機(jī)是PCB（印制電路板）制造中的核心設(shè)備，主要用于在PCB基板上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和表面處理，如絲印字符、阻焊層等。PCB印刷機(jī)的使用方法如下：
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一、開(kāi)機(jī)準(zhǔn)備
檢查設(shè)備狀態(tài)：確認(rèn)印刷機(jī)外觀完好，電氣連接正常（如單相220V電源，85~95PSI氣壓）。
啟動(dòng)電源：將主斷路器開(kāi)關(guān)向上撥至“ON”位置，按下啟動(dòng)按鈕（綠色），等待設(shè)備初始化并進(jìn)入主界面。
復(fù)位操作：在主界面執(zhí)行“Reset”操作，確保設(shè)備處于初始狀態(tài)。
二、基礎(chǔ)設(shè)置
新建工程：
在軟件界面選擇“新建工程”，輸入客戶名稱和產(chǎn)品名稱。
測(cè)量PCB板尺寸（長(zhǎng)、寬、厚度），輸入數(shù)據(jù)并調(diào)整軌道寬度。
安裝與定位：
安裝鋼網(wǎng)：選擇與程序?qū)?yīng)的鋼網(wǎng)，確保標(biāo)簽朝外，并牢固固定。
安裝刮刀：注意前后刮刀方向，避免裝反。
測(cè)試高度：通過(guò)“Utilities”菜單中的“Squeegee Height”功能，調(diào)整鋼網(wǎng)和刮刀高度。
Mark點(diǎn)設(shè)置：
移動(dòng)工作臺(tái)至取像位置，設(shè)置PCB和鋼網(wǎng)的Mark點(diǎn)（對(duì)角線兩點(diǎn)zui佳）。
使用“自動(dòng)匹配”功能，確保分?jǐn)?shù)高于80分以完成定位。
三、印刷參數(shù)設(shè)置
刮刀控制：
設(shè)置刮刀角度、壓力和速度，確保油墨均勻分布。
檢查刮刀磨損情況，及時(shí)更換磨損或缺口刮刀。
清洗設(shè)置：
在高級(jí)設(shè)置中選擇“濕擦-真空-干擦”流程，去除鋼網(wǎng)殘留錫膏。
印刷模式選擇：
根據(jù)需求選擇“單照”或“雙照”模式（單照適用于PCB有Mark點(diǎn)而鋼網(wǎng)無(wú)的情況）。
四、印刷操作
PCB放置與定位：
將PCB板放入印刷機(jī)，使用自動(dòng)定位功能送入適宜位置。
升起Z軸，放入鋼網(wǎng)并對(duì)齊（利用活動(dòng)卡位儀器微調(diào)）。
添加錫膏：
在鋼網(wǎng)與PCB對(duì)齊后，添加適量錫膏（需搖勻至液體狀態(tài)）。
開(kāi)始印刷：
執(zhí)行“刮刀后退”“CCD后退”“Z軸下降”等操作，選擇“自動(dòng)定位”。
確認(rèn)無(wú)誤后，開(kāi)始印刷。
五、印刷后處理
質(zhì)量檢驗(yàn)：
使用2D檢驗(yàn)設(shè)備檢查印刷效果，確保焊盤覆蓋均勻。
鋼網(wǎng)清洗：
印刷完成后，執(zhí)行鋼網(wǎng)清洗流程（濕擦-真空-干擦）。
設(shè)備關(guān)機(jī)：
按下關(guān)機(jī)按鈕，根據(jù)屏幕提示按下緊急停止開(kāi)關(guān)。
將主斷路器開(kāi)關(guān)和主斷路器電路斷路器置“OFF”位置。
六、維護(hù)與保養(yǎng)
日常檢查：
定期檢查設(shè)備是否有異常聲音或異味。
清潔設(shè)備表面和內(nèi)部，避免油墨或雜質(zhì)積累。
部件更換：
定期更換磨損的刮刀、擦拭紙等耗材。
檢查油墨粘度，及時(shí)補(bǔ)充或更換。
安全操作：
避免短接安全門鑰匙，防止誤操作。
更換擦拭紙時(shí)，勿將手放在Camera上移動(dòng)，防止夾傷。
